製品案内◇プリント基板◇
試作から、量産まで。高多層、高密度回路から、汎用基板まで。
信頼有る製品をお届けします。
<製造仕様>
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材 料
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FR-4(汎用、高Tg)、CEM-3 ハロゲンフリー材料 低誘電率材料、高熱伝導性材料 |
| 層 数 |
2層～20層 |
| 板 厚 |
0.2mm～3.2mm |
| 穴 径 |
最少ドリル径 Փ0.15mm 最大ドリル径 Փ6.05mm アスペクト比（板厚/ドリル型）8.0以下 |
| 導体幅/間隔 |
最少ランド径：スルーホール径+0.25mm 最少ライン/スペース：7.5μm/75μm |
| ソルダーレジスト |
緑、青、白、黒、赤 |
| シンボルマーク |
白、黄、黒、緑 |
| 表面処理 |
-はんだレベラー（共晶、鉛フリー） -無電解ニッケル/金メッキ -電解ニッケル/金メッキ処理及び端子メッキ処理 -耐熱水溶性プリフラックス処理 -無電解ニッケル/パラジウム/金メッキ -無電解金メッキ |
| 外形加工 |
-NCルーター加工 -Vカット加工（30°） |
| 出荷検査 |
-フライングチェッカー -AOI -外観検査、AVI(FAOI) |
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UL認定 |
File No.E48715 |
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※上記はあくまでも標準的な仕様です。これ以外については別途ご相談ください。
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＜基板仕様＞
▶高周波基板
▶IVH基板
「多層プリント基板の２層以上の導体間を接続するスルーホールで、プリント基板を貫通していない穴」を、Interstitial Via Hole(インタスティシャル・バイア・ホール）と言います。
非貫通のスルーホールを用いることで配線密度を高くすることが可能となるため、情報通信器、画像処理機器等で、多用されるようになってきました。
▶大電流基板
通常のプリント基板の導体厚を厚くすることにより、
電流容量を大きくすることができます。
パワー回路と制御回路をワイヤーレスで一本化
出来ます。
１）信頼性の向上/ワイヤーレス化により接続信頼性が
向上します。
２）コスト削減/部品点数、組付工数、部品代、管理工数等の
コスト削減が可能です。
３）コンパクト化/基板のワンボード化により、機器の小型、軽量化
が実現出来ます。
▶ビルドアップ基板
導体厚を１層ずつ積み上げ、レーザービアで層間接続を取るビルドアップ構造により、配線設計の自由度が高くなり、機器の小型化・薄型化が可能になります。
＜納期対応＞
E-mailpbw-sales@ihara-group.com
Tel:(0568)81-7007